如何使用AD绘制元器件及关联对应的封装库

选择标题栏中绘制线段图标，如下图所示。

绘制电容的外形，一般使用两条线来模拟电容两侧的极板。

双击两侧的黑色线段，将“Solid”更改颜色为蓝色。

找到如图中的引脚标号。

双击引脚的标号，将“Display Name”和“Designator”对应的“Visible”前面的对号勾选掉，“Length”一栏中的长度更改100mil。

经过复制粘贴修改为如下的图形。

切换到元器件的封装库界面。

找到标题栏中的焊盘，“Layer”改为Top Layer，“Designator”更改为0号标识，X-Size、Y-Size分别改为0.9、0.8，“Shape”改为矩形（Rectangular）。

选择标题栏中的“Place Line”。

将层切换到“Top Overlay”层，绘制封装的边界。

最左侧的边界使用圆弧形状。

绘制好左侧一半之后，通过复制粘贴完成整个封装的绘制。

将“Designator”引脚更改为1号标识。

切换到原理图库，点击界面右下角的SCH。

找到“SCH Library”点击进入。

双击“Componet_1”，更改元器件的名字。

将“Default Comment”更改为0.1uF的大小，“Symbol Reference”更改为C？，同时点击“Add”。

在“Model Type”里面选择“Footprint”。

切换到PCB封装库，点击右下角“PCB Library”。

双击“PCBCOMPONENT_1”将Name更改为“0603C”。

切换到原理图库界面，选择刚刚更改的PCB封装库的元器件“0603C”。

如下图所示，添加完封装后的元器件。