华.为谷.歌之子Nexus 6P如何拆机-图文拆机教程

作为一个拆机控，这么一部经典的手机必然要来个拆机，拆过很多的手机，几乎没有很难拆解的，拆机前分析，一体成型的金属设计，不见一颗螺丝，为拆机增加了难度，经过分析，先从后盖上面的上下两端下手。

这里是采用胶水粘合的，但是间隙较小，很难下手，所以一定要先加热下，这样才容易拆掉这个塑料的后盖，拆机难度高。

 这时，可以清晰可见有四颗螺丝来固定，其中有一颗螺丝还有一个防拆贴，依次拆掉四颗螺丝。

接下来是拆解摄像头部分的曲面玻近颂璃，也是采用胶水粘合的，所以也要采用加热的方式拆解，拆解难度高。

上面部分也是采用了两颗螺丝固定，其中一颗也是有一个防拆贴，螺丝分别位于两侧。

上下两端的塑料和镜头玻璃的盖子，一个背面是采用银色烤漆工艺，另一个是玻璃，里面全是胶水布满表面，而在玻璃的那个盖子里面则有保护摄像头的硅胶圈，防尘防灰，旁边还有个LED闪光灯的灯罩。

这时可以看出，整个背面包括边框全部是金属一体成型，拆掉固定的六颗螺丝，就可以将屏幕总成和金属后盖分离了。

   说起来简单，拆起来很难，没有工具，没有拆机经验，是不可能将后盖和屏幕总成分离的，贴合的非常紧密，很容易将屏幕损坏。（温馨提示，分离前屏幕总成前一定要将卡托分离）

  金属后盖工艺精湛，一体成型，就连里面也处理的非常好，两端也有纳米注塑的工艺。就连开关机按键和音量按键也集成了在了这个金属后盖上，利用软的硅胶固定，拆机时并不会脱落。

另一部分就是屏幕总成了，这里包含了所有的零部件，集成度非常高，排线，电池和指纹识别非常醒目。

先来拆掉排线，可以看出，排线还是利用金属支架来固定的，先要拆掉金属支架，金属支架并且有箭头指示，更加利于拆解。

拆掉金属支架，并利用工具将排线拆掉，排线整齐划一，十分好拆解，其中有一个排线是电池的。

 先来拆掉主副PCB板连接的排线，这个排线背面都有金属的支撑，还是不易被破坏的，能用上力，很爷孝好拆解。

这时也可以拆掉电池了，先加热下，在利用工具撬下来，尽量不要破坏电池的原貌，因为粘的很牢靠。电池是 3450毫安时锂离子电池，电压 3.82 V

 下方则是集成了扬声器，麦克风，USB-C接口，震动马达等元器件，拆点两颗螺丝，就可以拆掉副PCB板了。

 这部分拆解很简单方便，扬声器和副PCB板是分离的，任何一个坏了，更换是非常方便的。

副PCB板的正面和反面特写：正面有USB-C接口和控制硬件，USB-C接口四周也有硅胶套的保护；背面有麦克风和LTE天线弹簧触点。

扬声器的正反面特写：完整独立是音腔，将出声口朝向正前方，旨在传递洪亮的声音。

 拆掉后副PCB板后，可以看见前面板里面的金属框架，以及一个独立的震动马达，还有射频线，麦克风的地方还有个红色硅胶套的固定保护。

接下来该拆解主PCB板了，结构非常的紧凑，很多的金属和塑料的固定架子，并且有箭头的标示，让拆解起来简单容易些，有了这些固定使得整机非常的牢固，金属屏蔽罩的背面也有高温胶带的覆盖。

 先来拆掉指纹识别模块，来个指纹识别模块的特写：

这时，再来拆掉耳机和摄像头部分，利用两颗螺丝来固定，上面并且有金属支架来保护。

耳机和前置摄像头特写：耳机是独立能拆解的，表面有一层橡胶包裹，旨在防尘防水吧；自拍前置800 万像素摄像头，光圈为2.4 。

在拆掉保护激光对焦和天线模块的硅胶保护盖，为的是装上金属后盖后，看不见元器件，也起到一个屏蔽保护作用。

此时，就可以完全拆掉主PCB板了。

 剩下的面板，露出了金属框架，以及顶部的听筒，歌囊陵按键采用了金属触点的形式集成在了边框上，可以不用拆解的。

主PCB板比较方正，具有稳定性，布局合理，结构紧凑，标示清晰，在屏蔽罩的表面也有一层高温胶带。

背面也全部是金属屏蔽罩和其它一些元器件的集成，在屏蔽罩的背面还有导热硅脂。

拆掉后置的1230W摄像头，这颗摄像头镜头光圈2.0。

橙色五角星表示是：32 GB EMMC 5.0 闪存。 

黄色五角星表示是：内存和CPU统一封装，上面是3GB内存，压在下方的是810 v2.1 八核处理器。

绿色五角星表示是： RF Micro Devices RF8117V。

粉红色五角星表示是： BCM4358 5G WiFi 802.11ac 芯片。    

        红色五角星表示是： PM8994，电源管理IC。

        橙色五角星表示是：PN548，NFC控制器。

        黄色五角星表示是： WCD9330，音频编解码器。

        绿色五角星表示是： WTR3925，射频收发器。

        蓝色五角星表示是：RF Microdevices RF1891，天线开关模块。

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