手机主板不带胶芯片的焊接方法

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手机维修中经常要对一些功能芯片进行更换或重置，所以熟练掌握焊接技巧是必须的

第一步：翘芯片

工具/原料

  • 热风枪、烙铁、锡浆
  • 助焊剂、清洗剂

方法/步骤

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    1.         将手机主板放到固定架上固定好

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    2.         由于这个芯片没有胶，不用除胶，拆掉芯片边上某个小元件利于下刀翘芯片

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    3.         在芯片边上加点焊膏利于加热翘芯片

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    4.         用风枪加热芯片，注意观察刚才拆掉元件的焊点融化时开始翘芯片

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    5.         锡融化时，轻轻翘下芯片

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