立创EDA如何设置自动打的过孔来减少接地阻抗
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在用立创EDA软件绘制PCB板时，我们都会手动放置地过孔，来达到：1、减小线路的接地阻抗，提高稳定性，2、保证电子线路的电流可靠的回流到地，多一些，可以保证关键点的电平的稳定性。3、保证参考平面的完整性（增加过孔的目的，是为了保证两个平面直接没有电势差）。但手工放置地过孔费时费力，还容易遗漏过孔。这个时候用立创EDA的自动打过孔工具就很方便了。
方法/步骤
打开项目中需要添加自动过孔的PCB文件。
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激活当前打开的PCB文件，选中需要打过孔的铺铜层。
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选中后，窗口右侧弹出铺铜属性设置面板，点击添加/移除过孔按钮。
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弹出添加/移除过孔设置对话框，设置过孔的孔径属性，且设置行5mm,列5mm，单击确认按钮，完整自动过孔的添加。
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自动过孔添加完毕后，系统提示需要重新铺铜，单击是。
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测量过孔的行列间距大概为5mm，大功告成。
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END
经验内容仅供参考，如果您需解决具体问题(尤其法律、医学等领域)，建议您详细咨询相关领域专业人士。
作者声明：本篇经验系本人依照真实经历原创，未经许可，谢绝转载。
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