百度经验
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利用正硅酸乙酯水解原理,在银表面包覆一层二氧化硅壳层,通过调节正硅酸乙酯的用量来调节壳层厚度的大小。
用移液管量取5mL银溶胶,加入到50mL单口瓶中。
下图为银溶胶,是一种暗黄色的胶体状态
用量筒量取20mL乙醇,加入到步骤1中盛有银溶胶的单口瓶中,在1000rpm转速下进行磁力搅拌。
然后在银溶胶的乙醇溶液中逐滴加入4mL氨水,搅拌10min,使溶液混合均匀。
加入3uL 正硅酸乙酯(TEOS),搅拌24h。
TEOS可以加入1.5uL、5uL,根据需的壳层厚度来确定加入的用量
用乙醇离心清洗三次,分散在乙醇中保存。