制备二氧化硅包覆银纳米颗粒(Ag@SiO2)原创|浏览:4128|更新:2015-06-02 15:50 123456分步阅读 利用正硅酸乙酯水解原理,在银表面包覆一层二氧化硅壳层,通过调节正硅酸乙酯的用量来调节壳层厚度的大小。工具/原料试剂:银溶胶;乙醇;氨水;正硅酸乙酯(TEOS)仪器:单口瓶,磁力搅拌器,移液枪,量筒,移液管方法/步骤1用移液管量取5mL银溶胶,加入到50mL单口瓶中。下图为银溶胶,是一种暗黄色的胶体状态1相关内容未经许可获取自百度经验2用量筒量取20mL乙醇,加入到步骤1中盛有银溶胶的单口瓶中,在1000rpm转速下进行磁力搅拌。3然后在银溶胶的乙醇溶液中逐滴加入4mL氨水,搅拌10min,使溶液混合均匀。4加入3uL 正硅酸乙酯(TEOS),搅拌24h。TEOS可以加入1.5uL、5uL,根据需的壳层厚度来确定加入的用量5用乙醇离心清洗三次,分散在乙醇中保存。END注意事项加入TEOS时,可以先配成正硅酸乙酯的乙醇溶液经验内容仅供参考,如果您需解决具体问题(尤其法律、医学等领域),建议您详细咨询相关领域专业人士。作者声明:本篇经验系本人依照真实经历原创,未经许可,谢绝转载。展开阅读全部